野心大控制欲强解读小米技术布局的得与失

本文摘要：有一个问题是引发了小编的留意：小米2013年、2014年都举行了小米全球供应商伙伴大会，堪称每年无以进，但近两年忽然销声匿迹了。知道是什么原因？小米的“抠门”在业界是出了名的，除了一年一度的旗舰产品发布会，其他产品能在办公室里公布的意味著将近会议厅，能网上造势就尽可能不去办公室酬劳那灯泡钱，要告诉小米办公楼的方位有多偏僻。不告诉多少跑完不会记者因此去找将近小米发布会地址。

有一个问题是引发了小编的留意：小米2013年、2014年都举行了小米全球供应商伙伴大会，堪称每年无以进，但近两年忽然销声匿迹了。知道是什么原因？小米的“抠门”在业界是出了名的，除了一年一度的旗舰产品发布会，其他产品能在办公室里公布的意味著将近会议厅，能网上造势就尽可能不去办公室酬劳那灯泡钱，要告诉小米办公楼的方位有多偏僻。不告诉多少跑完不会记者因此去找将近小米发布会地址。

自从小米直播上线之后，这种趋势就越发无法自拔了！有一点难过的是小编去小米造访的时候，还是需要喝到一口凉白开的。现在也不告诉小米是不是把公司的桶装纯净水替换成小米净水器，却是必要咚咚咚往饮水机里溪边自来水，那得多省钱啊！而跑完不会的媒体老师们也从多年恒定的300差旅费中感受到了浓浓的情意，同时每次发布会现场送达的礼品，也让媒体老师们深刻印象的感受到最近小米哪款产品又供不应求了！当然，这样的优良传统也被应用于到了商务合作、投资的关联公司、合作伙伴的项目合作、供应链的协作等等各方各面。而近些年小米在技术累积上，有相当大成就。

但小新的说句心里话：小米面临技术的时候如果能再行老实点、心态再行对外开放点，不要事无巨细、又碰、又掌控意欲那么强劲，2016年就不是滑铁卢的下场了。2013年小米开始大恐慌从第一代小米手机降生，靠着摩托罗拉的旧部班底，雷布斯特地带着团队四处欲爷爷勒令奶奶，再一攒出来一款爆款。到小米最后一款电路板封胶产品小米2白过半边天后，小米就开始生气着向供应链一动刀子了。

与前两代产品有所不同，小米3另外使用了英伟达CPU芯片的移动版，同时还发售了高通芯片版本的小米电视。这显著是用来抗衡高通、压价的手段，同时还要用新技术合作推展的方式防止高通反水。在这一次发布会上，高通中国的王翔没在场站台。虽然英伟达的CPU芯片在业内被普遍认为性能要高于高通，但英伟达不像高通联发科一样有原始的全套芯片供应链反对，小米如果全部使用业界拟合的供应链来优化英伟达的产品，那成本太高划不来。

随后小米3英伟达版之后经常出现了各种各样的质量问题，不过好在这一代产品电路板没封胶，为售后乘以了大量的困难。当时小米3第一个遭遇的问题就是，高通芯片识破问题——发布会上声称的使用高通仅有网通版本的芯片，等到明确产品出来之后变为了双网通与电信版，而全网通版本于隔年了一个季度又新的公布了一次，价格高达100。

而电视芯片行业，首数东芝、索尼的电视芯片，但两家芯片不对外销售，在公开发表的电视芯片供应商里，最差的就是现在联发科旗下的晨星。小米却自由选择了高通。经历过这么一次弯路之后，小米此后的手机芯片由联发科、高通摘得，并把白米这条腿发扬光大。

近两年小米还经历了夏普屏被识破成天马屏事件，也感叹碉堡了！但只不过这对于小米供应链管控、技术累积来说是有益的，而对用户来说就呵呵了。这些早已是旧闻了。沉寂多年之后，小米对核心元器件供应链又动起刀子了。

从去年下半年开始，关于小米、联芯牵头正式成立的松果科技就开始传出各种消息。经历过台积电、三星猎户座、苹果Fusion、华为麒麟、高通骁龙835等等各家芯片技术大规模集中于爆料之后，小米的CPU一直是小爆料大大、大新闻没。直到最近2016年智能手机厂商的销量数据报告出来后，负面来了各大平台才获得气馁的实锤。据传松果与高通获得了合作，高通的低端处理器市场将让出松果。

但里边水分也不少，显然小米接下来还有新的危机事件，必须等着这一场松果CPU发布会来分流抵挡新的负面消息。你以为研发CPU就是有技术能力了？只不过最核心的技术累积是材料技术小米从正式成立以来，在整体的技术累积上十分有自己的特色，背后的运作逻辑也十分有一点探究。

小新的今天就专门谈谈这个话题。首先，小新的要跟大家具体的一点是：对于一个盼要把自己的实体硬件产品卖给消费者的公司，技术累积并不是大家心目中做到一些产品研发而已。

技术累积还包括了产品研发、供应链掌控协作、产品大规模量产递归、专利累积等等各方面，这些都是相互株连、踏一发动全身的事情。无论是从零开始做到硬件，还是具有十多年累积的老司机，或者忽然猝死又东山再起的第二春，要想要作好硬件、确实累积到技术，要做到的不是去研发近期CPU、生产全新的面板技术，只不过最重要的是作好核心材料生产生产加工技术的研发掌控。

为什么这么说道？因为所有高端元器件、高端生产技术，都必需要有材料技术展开反对。高端的材料技术影响了高端元器件技术的升级变革，高端材料技术的加工生产技术主导了整个制造业前沿生产技术的发展方向。这里有几个好的样板来对比解释一下。

日本电子产业案例日本电子产品需要如此繁盛，必不可少PCB印刷电路板技术、电子管技术、材料技术。其中材料技术是重中之重，是所有技术的基础。PCB印刷电路板技术的突破，是日本电子产业繁盛的开端。

而这个PCB技术的突破，也就是指材料技术开始。上世纪50年代开始，日本先后PCB印刷电路板用的玻璃基板、玻璃纤维、酚醛树脂、聚酰亚胺等等还有各种转印、清除、底片等等化学制剂技术上取得突破。

渐渐完备了PCB产业链。而PCB产业链所需的玻璃、转印、底片等等材料研发生产生产技术，与胶卷照相机、CRT电子管电视等等产品所需的核心工艺技术是相连的。

既然发展出有了玻璃研发生产技术，就有能力往电视CRT电子管领域发展；既然有了PCB所需的转印、底片材料技术，照相机胶卷所需的底片技术也顺势而出有、晶圆生产技术也顺势而生……最后依赖PCB印刷电路板技术为基础，逐步发展出有了照相机胶卷、电子管、电机、晶圆生产、装备制造等等前沿技术领域，可谓了日本电子产业的巅峰。其中最标志性的事件是：1968年日本Sony研发出有的特丽珑Trinitron电子管技术，打开了日本家电行业的巅峰时代。目前最低端的PCB电路板技术还是只有日本掌控。靠着可以印刷几十层的电路板技术，Sony在过去顺利发售随身听、耳机等等各种风行全世界的迷你电子产品。

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