华天科技“基因”分析：要如何抓住中国半导体2.0时代的机遇

本文摘要：华天科技自2007年上市之后，利用资本市场的资源和优势，逐步由传统PCB向中高端PCB与先进设备PCB伸延。先后于2010年、2013年、2015年已完成定向回购、发售可切换公司债券、定向回购，筹措大量资金投向中高端和先进设备封测领域。

华天科技自2007年上市之后，利用资本市场的资源和优势，逐步由传统PCB向中高端PCB与先进设备PCB伸延。先后于2010年、2013年、2015年已完成定向回购、发售可切换公司债券、定向回购，筹措大量资金投向中高端和先进设备封测领域。先进设备封测生产能力急剧扩展获释，未来几年业绩高成长可期1.指纹识别新的变革为先进设备PCB带给新机遇，华天极致布局“昆山TSV+西安SiP”现在的指纹识别大多数都是类似于苹果iPhone系列的类型，使用通孔方式，在正面玻璃或背面金属壳上凿个洞，摆放指纹识别芯片，按照正面盖板材料的有所不同，可以分成Coating（镀膜）、蓝宝石盖板、玻璃盖板和陶瓷盖板四类。

这种通孔式方案的缺点很显著，影响整部手机的外观，而且无法构建高品质透气。在智能手机更加执着细节的今天，指纹识别方案到了更新换代的时候。近年来，各大指纹识别方案商大大尝试指纹识别的新有可能——隐藏式指纹识别技术，其中盲孔式UnderGlass被广泛寄予厚望，具备较小的可行性。汇顶科技、FPC与LGInnotek等厂商直言本方案，是在盖板玻璃上方或下方凿槽，必要减薄玻璃的厚度至0.2-0.3mm，此时置放玻璃下方的指纹芯片，信号可以击穿玻璃，从而构建较高的辨识精度。

因此，在手机厂商出于透气、美观拒绝而致力于中止Home键的背景下，盲孔电容式UnderGlass方案未来将会在近期内沦为指纹识别的主流。

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